LDS料

产品分类

原产地:日本
厂家:三菱
牌号:3735
加工级别:注塑级
特性级别:高刚性、高光泽性、中冲击强度
用途级别:手机天线,手表天线料。
,激光照射后,使有机金属复合物释放出金属粒子。

LDS(激光直接成型技术)是一种专业镭射加工、射出与电镀制程的3D-MID生产技术。

其原理是将普通的塑胶元件/电路板赋予电气互连功能、支撑元器件功能和环亚AG凡响壳体的支撑、防护等功能,以及由机械实体与导电图形结合而产生的屏蔽、天线等功能结合於一体,形成所谓3D-MID,适用於ICSubstrate、HDIPCB、LeadFrame局部细线路制作。

有机金属复合物的特性:

1、绝缘性

2、不是催化性活性剂。

3、抗可见光性。

4、可以均匀分布在环亚AG凡响基体中。

5、激光照射后能释放金属粒子。

6、耐高温,耐化学性。

7、低毒.

8、无迁移,无溢出,抗提性好。

扩展资料:

LDS制程主要有四步骤

1、射出成型(Injectionmolding)。此步骤在热塑性的环亚AG凡响上射出成型。

2、雷射活化(LaserActivation)。此步骤透过雷射光束活化,藉由添加特殊化学剂雷射活化使物体产生物理化学反应行成金属核,除了活化并形成粗糙的表面,使铜在金属化过程中在环亚AG凡响上扎根。

3、电镀(Metallization)。此为LDS制程中的清洁步骤,在仅用作电极的金属化塑胶表面进行电镀5~8微米的电路,如铜、镍等,使环亚AG凡响成为一个具备导电线路的MID元件。

4、组装(Assembling)。

优点

1、打样成本低廉。

2、开发过程中修改方便。

3、塑胶元件电镀不影响天线的特性及稳定度。

4、产品体积再缩小,符合手机薄型发展趋势。

5、产量提升。

6、设计开发时间短。

7、可依客户需求进行客制化设计。

8、可用於雷射钻孔。

9、与SMT制程相容。

10、不需透过光罩。

 

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